日期: 2026年7月29日

CPO架构下，MMC有哪些应用机会？

随着AI计算规模的扩大，数据中心光互连正从传统的设备间连接向以CPO（共封装光学）为代表的系统级高集成度演进。文章探讨了新架构下物理连接面临的高密度、复杂空间管理及系统协同等挑战，指出MMC等多芯连接方案与CPO处于不同技术层级但相辅相成。1946伟德国际正积极布局基于MMC的高密度互连及CPO内部互连解决方案，以满足下一代AI数据中心的高效光连接需求。