1. PCB底板空间挤占拥堵，限制核心元器件布局；

2. 中板隔断阻碍整机全局风道与散热效率；

3. 现场光纤熔接与返工带来高昂施工成本与质量风险；

4. 端口扩容受限，刚性机箱结构难以弹性扩展。

一、物理架构：15mm纤薄侧壁嵌入式布局

15mm纤薄一体化集成结构是Infinity 0G的核心差异化设计。

• 零底板占用：将光交换结构与光纤冗余管理模块整体迁移至机箱侧壁，利用PCB边槽挂装，彻底释放核心ASIC、供电模组及高速互联走线等关键板面资源。

• 三维布局效率：将前面板的二维连接压力转化为机箱内部的三维高效布局，大幅提升底板利用率，同时优化整机电磁兼容（EMC）性能。

• 侧向风道保护：模块厚度严格控制在15mm以内，在保证高密端口配置的同时，绝不侵占核心交换ASIC的侧向冷却通道冗余空间。

二、热管理优化：100%风道保留率

在1.6T+平台中，散热冗余直接决定系统稳定运行与故障停机之间的界限。

• 消除热屏障：取消整机前置隔断中板，ASIC散热通道完全打通，彻底消除阻碍气流穿过前面板的物理障碍。

• 持续高负载算力：侧装模式确保即使在最大端口满配状态下，系统散热效率仍能维持在理论设计值的100%。

• 光电安全阈值：该设计严格满足下一代1.6T及以上光电器件的散热阈值要求。

三、工厂级品控：预端接”即插即用”交付

Infinity 0G Cassette将部署复杂度从现场转移至工厂，以确保批次一致性与高度可靠性。

• 零现场作业：无需现场研磨、抛光、手动裁切或复测校验。

• 标准化品质：所有光纤端接均在工厂受控工艺下完成，密封防护封装出厂，从源头规避人工施工带来的链路故障与损耗超标风险，大幅压缩现场施工周期与运维成本。

• 弹性扩容：采用相同侧壁安装模式即可实现从128端口到144端口的弹性扩容，全程无需改动机箱主体结构或重构内部布线拓扑。

四、双部署配置方案

• 结语